
Seramik, Polimer ve Metalde Lazer Delik Delme Mikro Delikler
Lazer hassas delme makinesi, yüksek doğrulukta, mükemmel kalitede ve çevredeki malzemeye minimum düzeyde zarar veren delikler oluşturur. Kısa sürede birden fazla deliğin açılmasına olanak tanıyan otomasyon yetenekleri sunarlar. Endüstriler arasında çeşitli uygulamalara sahiptir. Örneğin, baskılı devre kartlarında (PCB’ler) ve yarı iletken malzemelerde küçük deliklerin açılmasına yönelik elektronikler.
Yüksek Hızlı Lazer Mikro Delik Delme Makinesi
Lazer mikro delme sistemi, son derece küçük delikleri yüksek hassasiyet ve yüksek hızda delmek için lazer teknolojisini kullanan özel bir endüstriyel araçtır. Bu tür makineler genellikle hassas elektronik aletlerde, tıbbi ekipmanlarda, havacılıkta, çiplerde ve karmaşık ve hassas delme gerektiren diğer endüstrilerde kullanılır.
Özellikler:
- Lazer mikro delme makinesi kompakt ve uyarlanabilir bir tasarıma sahiptir ve bu da onu çeşitli ortamlara uygun hale getirir. Farklı müşterilerin otomasyon ihtiyaçlarını karşılamak üzere manuel veya otomatik besleme sistemleri ile özelleştirilebilir.
- Yüksek markalama hızıyla makine, entegre devreleri markalarken saatte 70.000 ila 120.000 parça gibi dikkat çekici bir çıktı elde edebilir.
- Ayrıca CorelDRAW, AutoCAD ve Photoshop gibi popüler yazılım dosyalarıyla da uyumludur.
- Makine PLT, PCX, DXF, BMP, JPGET dahil olmak üzere çeşitli formatları destekler ve SHX ve TTF yazı tiplerini doğrudan kullanabilir.
- Seri numaralarının, parti numaralarının, tarihlerin, barkodların, QR kodlarının ve atlama numaralarının yazdırılmasını sağlayan otomatik kodlama.
- Bu yüksek hızlı lazer delme makinesi, özellikle yüksek hassasiyet ve pürüzsüzlük gerektiren uygulamalar için çok uygundur. Yapılandırılmış plakaların, dokunmatik ekran yüzeylerinin, güneş pillerinin, elektronik bileşenlerin, sensörlerin ve cam ve plastiklerin diğer mikro delme ve işlenmesinde delme, delme, mikroyapılandırma, mikro işleme için yaygın olarak kullanılır.
Lazer Mikro Delme Makinesinin Faydaları:
1. Hassasiyet: Lazer delme makineleri, son derece hassas ve tutarlı delmeye olanak tanıyan yüksek düzeyde hassasiyet sunar. Bu, hassas delmenin gerekli olduğu elektronik, tıbbi cihazlar, havacılık ve otomotiv gibi endüstrilerde çok önemlidir.
2. Çok yönlülük: Lazer mikro delme makineleri, mikro boyutlu deliklerden daha büyük çaplara kadar çeşitli boyut ve şekillerde delikler açabilir. Ayrıca metaller, plastikler, seramikler ve hatta cam ve yarı iletkenler gibi hassas malzemeler de dahil olmak üzere çok çeşitli malzemeleri delebilirler.
3. Hız ve Verimlilik: Lazer delme, özellikle küçük deliklerin açılmasında genellikle geleneksel delme yöntemlerinden daha hızlıdır. Lazer ışını aynı anda birden fazla delik açabilir, üretim süresini kısaltır ve genel verimliliği artırır.
4. Temassız işlem: Lazer delme, temassız bir işlemdir; bu, delme aleti ile iş parçası arasında fiziksel bir temasın olmadığı anlamına gelir. Bu, aletin aşınma riskini ortadan kaldırır, iş parçasının hasar görmesi olasılığını azaltır ve hassas veya kırılgan malzemelerin herhangi bir bozulma veya deformasyona neden olmadan delinmesine olanak tanır.
5. Temiz ve hassas delikler: Lazer mikro delme, ısıdan etkilenen bölgelerin (HAZ) ve çapakların minimum düzeyde olduğu temiz, hassas delikler üretir. Bu özellikle delik kalitesi, yüzey kalitesi ve kenar keskinliğinin kritik olduğu uygulamalarda önemlidir.
6. Otomasyon ve entegrasyon: Lazer delme makineleri, otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir ve böylece yüksek hacimli delme işlemlerinin minimum insan müdahalesiyle gerçekleştirilmesine olanak tanır. Ayrıca karmaşık desenleri, dizileri veya belirli delik düzenlerini büyük bir doğruluk ve hızla delmek üzere programlanabilirler.
Teknik parametreler
Modeli | WH-01 | WH-02 | WH-03 |
lazer gücü | 10W | 3W | 10W |
Lazer dalga boyu | 1064nm | 355nm | 1064nm |
Çıkış ışın kalitesi | M²<1,5 | ||
Tekrarlama sıklığı | 20-80KHz | 20-150KHz | 20-80KHz |
Gravür derinliği | ≤0,8 mm | ||
Maks. astar markalama hızı | 15000 mm/sn | ||
Çalışma alanı | 50*50mm İsteğe bağlı | ||
Diyafram hatası | ±0,6um | ||
Minimum açıklık | ±2,5um | ||
Minimum çizgi genişliği | ≤0,03 mm | ||
Güç talebi | Ac220V±10%.50HZ. 5Amper | ||
Toplam güç | ≤0,6KW | ||
Soğutma yöntemi | hava soğutma | ||
Çalışma ortamı | Sıcaklık 5°C~45°C, Nem %10~%80 | ||
Tekrarlama doğruluğu | ±0,01 mm |